2008. 4. 2.
비아, 차세대 울트라 모바일 통합 칩셋 VX800 시리즈 발표
현재 초소형 PC 분야에서 두각을 나타내고 있는 비아(VIA)에서 차세대 통합 칩셋인 VX800 시리즈를 발표했습니다. UMPC나 미니노트북 분야에서 오랫동안 비아 C7-M 프로세서와 파트너였던 통합 칩셋 VX700은 그동안 다양한 기종에 채용되어 왔는데요, 대표적으로 와이브레인의 B1, 성주컴퓨터의 탱고 윙, 삼성전자의 Q1B 등이 있었습니다. 다이렉트X 7만을 지원하는 등 오래된 칩셋이긴 했지만 인텔의 맥캐슬린 플랫폼이 채우지 못한 틈새 시장을 잘 채워준 제품이죠. 이번에 발표된 VX700의 동생 뻘인 VX800 시리즈는 33 mm x 33 mm 의 작은 크기로 저전력 노트북 PC를 위한 VX800과 보다 작은 UMPC 등의 초소형 PC를 위한 VX800U가 준비되어 있습니다. VX800은 최대 TD..