2007. 11. 6.
VIA 플랫폼으로 만들어진 26종의 UMPC들
저전력의 C7 계열 CPU와 통합 칩셋으로 UMPC 계에서 상당한 지명도를 얻고 있는 비아 테크놀로지(VIA Technology Inc.)에서 자사의 Ultra Mobility 플랫폼으로 개발된 UMPC들을 화면 크기별로 정리하여 공개했습니다. 생각보다 많은 수의 제품이 나열되어 있는 것을 보고 놀라실텐데요, 세어보면 무려 스물여섯개입니다. 물론 같은 기종이 OEM 형식으로 다른 상표로 판매되는 경우도 많이 있지만, 비아 측에서는 인텔 기반 제품보다 더 많다고 주장하네요. 와이브레인의 B1이나 OQO, Q1b, UREN V1 등의 나름대로 친숙한 제품도 있고 국내에 발매된 탱고 윙의 각 나라별 OEM 버전도 확인할 수 있습니다. 그런데 출시 일자 면에서는 세계에서 가장 빨랐던 탱고 윙 자체는 등록되어 있..